ゲームの企画・開発やエンターテインメント関連書籍の企画・編集などを行うコンテンツ事業を展開。持分法適用関連会社の事業としてDigital Finance事業等も。コンテンツ事業では新規事業などに注力。 記:2024/08/09
外食業界中心に、見積や受注、納品、請求、入金等のBtoBプラットフォームを提供。利用企業数は104万社超。FOOD事業は卸売企業向けサービスが順調。中期経営計画では26.12期売上高200億円目標。 記:2024/06/24
法人向けトータルサポートサービス「ビジ助」などのITインフラ関連事業が主力。デジタルマーケティングSaaS「Cloud CIRCUS」の提供等も。ITインフラ関連事業のストック商材取引社数は2.4万社超。 記:2024/08/30
スマホゲームのパズルRPG「パズル&ドラゴンズ」が主力。コンソールゲームの企画・開発・販売等も。パズドラは国内累計6200万DL突破。ニンジャラは世界累計1100万DL超。ゲームブランドの強化図る。 記:2024/07/05
1898年創業の製紙メーカー。印刷用紙や包装紙等の紙素材事業、水処理膜基材や蓄電デバイス用セパレータ等の機能商品事業を展開。王子HDの持分法適用会社。クラフト紙、バリア紙などの環境配慮型製品を拡販。 記:2024/08/23
ICパッケージ基板で世界トップシェア。1912年に揖斐川電力として創業。岐阜県大垣市に本社。自動車排気系部品等のセラミック事業も。電子事業は生成AI用サーバー向けが順調。28.3期売上6500億円目標。 記:2024/06/15
UVインキ国内トップ。パウダーレスインキやEB硬化型インキ、機械製品、機能性樹脂製品も展開。大手と双璧の技術力に強み。電子線硬化型インキにも注力。電気・電子材料や土木・建築用途が伸長し3Q累計は利益急伸。 記:2024/03/29
道路舗装材料メーカー。アスファルト乳剤で国内トップシェア。1959年にカチオン系乳剤を日本で初めて開発。道路舗装工事、道路・舗装管理等も行う。環境配慮型製品の拡販、高付加価値工法の実施などに取り組む。 記:2024/08/06
車輌内装用資材等のプラスチック事業、ウレタン・断熱資材等の産業資材事業が柱。シューズ事業も展開。1947年設立。運動靴は「瞬足」で知名度。省エネルギー関連製品、防災関連製品などを重点分野に位置付け。 記:2024/10/14
医師専用コミュニティサイト「MedPeer」の運営等を行う集合知プラットフォーム事業が主力。かかりつけ薬局化支援サービス、薬局予約サービス「やくばと」等も。「やくばと」は医療機関における導入が順調。 記:2024/08/29
1898年創業の大手工作機械メーカー。愛知県丹羽郡に本社。マシニングセンタが主力。NC旋盤、複合加工機、NC研削盤等も。海外売上比率は6割超。スマートマシン、スマートファクトリーソリューションを強化。 記:2024/08/06
ダイヤモンド工具の総合メーカー。1937年創業。電着ダイヤモンドワイヤ、各種ウェーハ面研削用ダイヤモンドホイール等の製造・販売を行う。配当性向50%以上目安。パワー半導体用関連工具の開発・供給体制を強化。 記:2024/08/09
40,600
11/29 15:30
-1,170(%)
時価総額 4,397,670百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
1895年創業の総合建設機械メーカー。建設用クレーンや油圧ショベル、路面清掃車、万能吸引車等の製造・販売を行う。国内売上高比率が高い。中国におけるミニショベル事業を見直し。環境対応型建機の国内普及推進。 記:2024/08/06
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
半導体パッケージメーカー。フリップチップタイプパッケージが主力。長野県長野市に本社。海外売上比率が高い。セラミック静電チャック等も。プラスチックBGA基板は生産能力増強図る。光電融合デバイスの開発に注力。 記:2024/09/02
1,767.5
11/29 15:30
-21.5(%)
時価総額 621,236百万円
大手光学機器メーカー。カメラと半導体やFPDの露光装置で世界トップクラス。眼科領域の顕微鏡等も製造、販売する。業務用カメラの米レッド社買収。カメラや半導体露光装置が堅調。開発費などが重し。医療事業に注力。 記:2024/07/28
9,402
11/29 15:30
-133(%)
時価総額 955,149百万円
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30%以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記:2024/08/22
計測・計量機器等を手掛けるエー・アンド・デイ、半導体設計回路寸法測定装置等を手掛けるホロンを傘下に収める持株会社。半導体関連事業は次世代機の開発に注力。計測・計量機器事業では米州の事業再構築を図る。 記:2024/06/18
23,310
11/29 15:30
-430(%)
時価総額 10,993,765百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
情報ネットワークソリューションサービス事業を展開。1932年創業。情報・通信機器の販売、システム開発、クラウドサービスの提供等を行う。配当性向40%目安。セキュリティ、クラウドサービス等が成長領域。 記:2024/08/30
U-NEXT、USEN、U-POWER等を傘下に収める持株会社。店舗BGMで国内トップシェア。動画配信サービスは国内シェア2位。コンテンツ配信事業の課金ユーザーは444万人超。USENでんきは収益性向上。 記:2024/10/29