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フェローテク Research Memo(6):ウエーハ子会社の非連結化でバランスシートのスリム化が進む(1)

2021/6/22 15:06 FISCO
*15:06JST フェローテク Research Memo(6):ウエーハ子会社の非連結化でバランスシートのスリム化が進む(1) ■業績動向 (3) 財務状況 フェローテックホールディングス<6890>の2021年3月期末の財務状況は、流動資産は88,077百万円(前期末比16,625百万円増)となった。主に現金及び預金の増加6,493百万円、受取手形及び売掛金の増加11,766百万円、たな卸資産の減少143百万円による。固定資産は前期末比で29,446百万円減少し89,112百万円となったが、内訳は有形固定資産の減少57,773百万円、無形固定資産の増加1,314百万円、投資その他の資産の増加27,012百万円による。その結果、資産合計は177,189百万円(同12,820百万円減)となった。 負債合計は、98,949百万円(同40,912百万円減)となったが、主に支払手形及び買掛金の増加2,017百万円、短期借入金の減少7,084百万円、1年内返済予定の長期借入金(社債含む)の減少1,525百万円、社債の減少7,818百万円、長期借入金の減少14,416百万円等による。これにより、期末の有利子負債は47,630百万円(前期末比30,844百万円減)となった。また純資産合計は、78,239百万円(同28,091百万円増)となったが、主に親会社株主に帰属する当期純利益の計上による利益剰余金の増加7,389百万円、為替換算調整勘定の増加1,907百万円、ウエーハ子会社の非連結化による非支配株主持分の増加9,385百万円などによる。この結果、期末の自己資本比率は37.9%(前期末25.5%)となった。 各科目の増減の詳細は以下のようであった。 1) 流動資産の主な増加要因 ウエーハ3社の非連結化(持分法適用会社化)により同社宛て売上債権7,084百万円、短期貸付金2,575百万円を計上 2)有形固定資産の主な減少要因 ウエーハ3社の非連結化(持分法適用会社化)により65,798百万円減、再生ウエーハ関連の投資で4,434百万円増 3) 無形固定資産の主な増加要因 RMT買収により686百万円増、MeiVac買収により378百万円増 4) 投資その他資産の主な増加要因 ・ 持分法投資有価証券の増加:ウエーハ3社の非連結化で17,183百万円、半導体SiC子会社設立(持分)3,652百万円、大泉製作所への出資(持分法)3,200百万円 ・長期貸付金:ウエーハ3社の持分法適用で同社宛て長期貸付金2,900百万円を計上 5) 流動負債の主な減少要因 短期有利子負債の返済8,609百万円、仕入債務の増加2,018百万円 6) 有利子負債の残高等 ・ ウエーハ子会社の株式一部売却による資金で有利子負債を返済。期末の有利子負債は47,630百万円(前期末比30,844百万円減)。 ・ウエーハ子会社の売却によりこれら子会社の借入金(第3四半期末7,577百万円)が連結除外 7) 純資産の主な変動要因 ・ ウエーハ子会社の株式一部売却及び第三者割当増資により資本剰余金6,217百万円増、利益剰余金(持分変動益)5,245百万円増 ・親会社株主に帰属する当期純利益の計上で8,280百万円増 ・配当金の支払いで891百万円減、為替換算調整勘定1,907百万円増、 ・非支配株主持分(子会社第三者割当増資等)9,385百万円増 (4) キャッシュ・フローの状況 2021年3月期の営業活動によるキャッシュ・フローは13,217百万円の収入であったが、主な収入は税金等調整前当期純利益の計上11,288百万円、減価償却費9,155百万円、減損損失2,100百万円、仕入債務の増加7,726百万円などで、主な支出は、持分変動損益5,284百万円、売上債権の増加13,768百万円、たな卸資産の増加3,324百万円等による。投資活動によるキャッシュ・フローは20,897百万円の支出であったが、主に有形固定資産の取得による支出14,175百万円、関係会社株式の取得による支出6,852百万円等による。財務活動によるキャッシュ・フローは21,694百万円の収入であったが、主な収入は非支配株主からの払込みによる収入15,149百万円、連結の範囲の変更を伴わない子会社株式の売却による収入30,834百万円、主な支出は長短借入金の減少17,586百万円、配当金の支払額890百万円などによる。 以上から2021年3月期の現金及び現金同等物は6,493百万円増加し、期末残高は30,202百万円となった。 (執筆:フィスコ客員アナリスト 寺島 昇) 《NB》
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真空シール、石英製品、セラミックス製品等の製造・販売を行う半導体等装置関連事業が主力。サーモモジュール、パワー半導体用基板等の電子デバイス事業も。デジタル化・自動化の推進などで生産効率の向上を図る。 記:2024/10/06