空調自動制御システムなどの空調計装関連事業が主力。工場・各種搬送ライン向け計装工事等を行う産業システム関連事業も展開。高砂熱学工業などが主要取引先。空調計装関連事業では施工体制の再構築・強化図る。 記:2024/08/26
北海道地盤の住宅メーカー「土屋ホーム」を中核とする持株会社。積雪寒冷地域の高気密・断熱住宅に強み。リフォーム事業、不動産売買事業等も。不動産事業は不動産売買事業、分譲住宅や分譲マンションの引き渡しが順調。 記:2024/06/03
中古車輸出事業、中古車買取・販売事業を展開。三重県四日市に本社。中古車輸出販売は東南アジア諸国が主要マーケット。時計などのブランド品買取事業を開始。中古車輸出事業では東南アジア中心に販路拡大図る。 記:2024/09/02
バイク専門店チェーン。中古バイクの買取や販売の「バイク王」を全国展開。パーツ販売やバイクのレンタルサービス等も。ブランド認知度が強み。オークション仕入を強化。広告効率の改善、査定成約率の向上に注力。 記:2024/10/24
コスメ事業、ビューティ&ウエルネス事業、再生医療関連事業等を展開。エクスボーテブランドの化粧品等を手掛けるマードゥレクスを傘下に持つ。事業ポートフォリオの見直し進める。再生医療関連事業の収益向上に注力。 記:2024/10/06
セキュリティ監査・体制構築支援等のセキュリティ監査・コンサルティング、脆弱性診断、緊急対応支援等の情報漏えいIT対策を手掛ける。GSXが筆頭株主。コンサルティング機能、業種別ソリューションの強化図る。 記:2024/08/13
独自の抗体作製技術を用いた医薬品を開発中の創薬ベンチャー。抗体創薬技術の供与も。武田薬品と業務委託基本契約を締結。創薬支援事業は売上増。既存顧客との安定取引の継続。がん治療向け抗体の導出で契約一時金獲得へ。 記:2024/06/10
経皮吸収型製剤技術に強みを持つ創薬ベンチャー。香川県東かがわ市に本社。帯状疱疹後神経疼痛治療薬「MRX-5LBT」などが主要パイプライン。貼付剤パイプラインのほか、マイクロニードルの研究開発等も行う。 記:2024/08/19
独立系SI大手。システム設計や開発、ネットワーク構築等を手掛ける。中小企業向けに強み。オフィスサプライ通信販売事業「たのめーる」等も。たのめーる、サポート事業「たよれーる」などのストックビジネスに注力。 記:2024/06/03
顧客満足度調査事業、自社メディア「ORICON NEWS」の運営等を手掛ける。データサービス事業、コンテンツ配信サービス等も。配当性向40%目安。公式YouTubeチャンネルの登録者数は202万人超。 記:2024/07/02
ITツールの共同開発・共同仕入れ、補助金・助成金活用支援、助成金自動診断ツール等を手掛けるDXソリューション事業が柱。コンテンツ事業も展開。Jプラットフォーム、EC内製化パックなど新サービスの販売に注力。 記:2024/07/02
半導体製造工程のテスト受託会社。台湾PTI傘下。半導体製品のウエハテスト、ファイナルテストの受託を手掛ける。半導体テストプログラムの開発等も。ファイナルテスト領域の拡大、工場のAI拡充などを図る。 記:2024/08/10
LED表示機やデジタルサイネージLED照明の販売等を行うLED&ECO事業、レジスターやPOSシステム等の製造・販売を行うSA機器事業を展開。キャッシュハイブリッド型セルフレジなどは新規市場開拓図る。 記:2024/10/14
光伝送システム、セキュリティ・監視システム、リモート計測・センシングシステム等を手掛ける通信機器メーカー。通信設備などの工事、保守なども。選択と集中の加速により、成長性事業に開発リソースを重点投下。 記:2024/10/10
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
金融サービス会社。個人投資家向けにFXや株式、先物・オプション、CFD等の金融取引サービスを提供する。傘下にGMOクリック証券等。暗号資産も扱う。FXで最大手。海外展開も。FXなど口座数伸び堅調。 記:2024/07/25
食品プラ容器の製造・販売を手掛ける。中国に製販拠点。環境配慮型素材・製品の拡充図る。外食向け需要の回復等で国内は売上堅調。23.3期3Qは増収。センコーグループHDによるTOBは成立、同社株は上場廃止へ。 記:2023/02/14
システム・ソフトウェア開発、情報通信機器・設備の工事及び保守等を行うソリューションサービス部門が主力。情報端末、サーバー機器等の販売も。富士通との連携強化により、新規商談や既存顧客向け受注の拡大図る。 記:2024/10/08
22,250
11/22 15:30
+470(%)
時価総額 10,493,834百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
愛媛県を地盤とする地銀。銀行業やリース業等を行う。預金量は四国でトップ。四国の4行で四国アライアンスを展開。連結総自己資本比率は14.32%。その他業務収益は増加。経常費用減少。22.3期通期は2桁増益。 記:2022/05/16