2,407
3/29 15:00
+25.5(%)
時価総額 842,871百万円
半導体シリコンウエハー専業メーカー。住友と三菱のシリコンウエハ事業の統合により創業。海外売上高比率が高い。日本は売上伸び悩むが、米国や台湾などは売上増。特別利益計上。23.12期3Qは2桁最終増益。 記:2024/01/06
19,965
3/29 15:00
+475(%)
時価総額 2,028,244百万円
大手半導体製造装置メーカー。ウェーハ洗浄装置やコータ・デベロッパ、熱処理装置等を手掛ける。洗浄装置で世界シェアトップ。ディスプレイ製造装置やプリント基板関連装置も提供。今上期は会社予想を上振れした。 記:2024/01/13
39,570
3/29 15:00
+310(%)
時価総額 18,662,518百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24