精密加工部品メーカー。半導体レーザー向けなどのヒートシンク、各種センサー・モバイル機器向けなどのガラス製品を手掛ける。シリコン材料、セラミック材料等も。シルバーダイヤ製品など戦略製品の量産獲得に注力。 記:2024/09/02
高精度楕円集光ミラー等の製作・販売を行うオプティカル事業が主力。自動細胞培養装置、半導体加工装置・研磨装置等も。X線高精度ミラー「Osaka Mirror」は引き合い増。放射光施設等から大型受注獲得。 記:2024/06/24
電子部品製造装置メーカー。CVD装置、ドライエッチング装置、ドライ洗浄装置等の製造・販売を行う。京都府京都市に本社。プラズマを用いたプロセス技術が強み。海外販売の拡大、成膜装置の販売強化などに注力。 記:2024/10/04
半導体ファブレスメーカー。富士通、パナソニックのシステムLSI事業の統合により誕生。SoCの設計・開発、販売を行う。オートモーティブ、データセンターなどが注力分野。注力分野中心に多くの大型商談を獲得。 記:2024/07/28
ファブレス半導体メーカー。LSIの開発・販売を行うLSI事業、無線通信モジュール製品の販売等を行うAIOT事業を展開。製造は国内外のファウンドリーに委託。海外マーケティング、営業拠点の強化等に取り組む。 記:2024/10/14
人工ダイヤモンド宝石(LGD)製造用種結晶が主力。半導体向け単結晶基板、光学部品用素材、工具用素材等も手掛ける。薄板ダイヤモンド量産技術などが強み。LGD分野におけるビジネスの多角化で収益構造の転換図る。 記:2024/08/30