半導体商社。豊田通商グループ。サムスングループの半導体製品や電子部品を主力に、国内外のメーカーに販売。システムLSIは売上横ばい。24.3期3Qはメモリーの車載向け売上が伸びる。通期利益予想を上方修正。 記:2024/02/04
アルミ合金メーカー。アルミニウムスクラップを回収、溶解し、自動車やバイク、飲料缶、精密機器の向けのアルミニウム二次合金地金を製造、販売する。今期3Q累計は中国や東南アジア向けの販売数量が足踏みとなった。 記:2024/01/26
真空パーツやマシニング、門型加工の専門メーカー。精密部品の少量多品種受託加工に定評。半導体製造装置大手と取引。24.8期1QはFPD分野の受注高、売上高が伸長。G6・G8、OLED向け売上の回復が寄与。 記:2024/02/02
ハードディスク関連装置や半導体製造装置、フラットパネル製造装置を展開。クリーニング関連装置も。ディスプレイ関連事業は黒字転換。遠赤外線熱処理装置等が収益貢献。特別利益計上。24.3期2Qは大幅増益。 記:2024/01/06
9,640
4/19 13:39
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時価総額 241,318百万円
半導体製造装置メーカー。後工程用で大手。モールディング装置やシンギュレーション装置を製造、販売する。半導体製造装置用の精密金型も手掛ける。今期3Q累計はPCやスマートフォン等の民生品向けが足踏みとなった。 記:2024/03/07
温度センサ大手。自動車やOA機器、家電・住設向けなどを手掛け、薄膜センサや赤外線センサも展開。血糖値測定器向けやカテーテル向けなど医療領域にも注力。メーカー側の在庫過多による販売停滞で、中間期は足踏み。 記:2023/12/18
半導体製造装置メーカー。電子回路基板の外観検査装置や製造装置を製造、販売。主力はロールtoロール型など。24.4期2Q累計は受注額が増加。ロールtoロール型検査装置等の受注が寄与。受注残高も増加。 記:2024/02/03