豊田通商グループの半導体商社。サムスングループの半導体、電子部品を国内外メーカーに販売。日本、アジア圏中心にビジネス展開。サーバー・ストレージ、車載等が注力事業。26.3期売上高5000億円目指す。 記:2024/06/03
1922年創業のアルミニウム二次合金メーカー。合金事業や原料事業、ダイカスト事業等を展開。生産量は世界トップクラス。大手自動車メーカーなどが主要取引先。新生産システムの構築、原料の自力回収力の強化図る。 記:2024/10/24
半導体・FPD製造装置の部品の開発・製造等を行う。真空チャンバー、排気板、静電チャック等が主要製品。鹿児島県出水市に本社。太陽電池製造装置部品は引き合い継続。消耗品を強化。26.8期売上高120億円目標。 記:2024/10/29
ハードディスク関連装置、半導体製造関連装置等の半導体・メカトロニクス関連事業が主力。医療・ヘルスケア関連事業、環境・社会インフラ関連事業も。配当性向30%目安。戦略的M&Aの実施などで事業拡大図る。 記:2024/10/06
半導体製造装置メーカー。京都府京都市に本社。半導体モールディング装置で世界トップシェア。超精密金型の製造・販売等も行う。海外売上比率は8割超。開発リソースへ積極的に資源投入。半導体事業の収益力強化図る。 記:2024/08/09
薄膜センサに強みを持つ電子部品メーカー。バルクセンサや赤外線センサ、サージアブソーバ、定電流ダイオード等も手掛ける。自動車向けが主力。海外売上高比率は8割超。自動車・医療向け中心に顧客開拓に取り組む。 記:2024/09/03
半導体製造装置メーカー。電子回路基板の外観検査装置や製造装置を製造、販売。フラットベッド型検査装置を主力に、ロールtoロール型検査装置、インライン検査装置など。EV向けが伸びる。半導体検査装置関連も堅調。 記:2024/11/01