1,425
11/22 15:30
-12.5(%)
時価総額 967,675百万円
医療従事者専門サイト「m3.com」を運営。製薬企業の薬剤プロモーション・マーケティング支援、薬剤師向け求人情報サイト「薬キャリ」の運営等も。メディカルプラットフォームでは医療現場のDX化支援が順調。 記:2024/07/29
国内最大の広告代理店。世界145以上の国・地域で事業展開。メディア確保力、広告企画力などが強み。配当性向35%目標。内部投資で競争力、ケイパビリティの強化を図る。中国などでのコアビジネス再建に注力。 記:2024/07/08
998.7
11/22 15:30
+4.7(%)
時価総額 2,367,430百万円
1881年創業の塗料世界大手。日本ペイントを中核とする持株会社。シンガポール塗料大手のウットラムグループ傘下。ブランド力などが強み。日本では製品値上げの浸透が進む。塗料周辺事業の強化などに取り組む。 記:2024/10/24
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
65,660
11/22 15:30
-20(%)
時価総額 15,969,037百万円
センサや測定器、画像処理システム、制御・計測機器等を手掛けるFAの総合メーカー。製造は国内外の協力会社に委託。取引先は全世界に35万社超。グローバル直販体制が強み。販売力の強化などで海外事業の拡大図る。 記:2024/10/12
日本郵政グループの銀行。全国の郵便局ネットワークを通じて金融サービスを提供。邦銀最大級の顧客基盤が強み。通常貯金口座数は約1.2億口座。総資産は238兆円超。中計では26.3期純利益4000億円以上目標。 記:2024/09/03
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30%以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記:2024/08/22
2,331.5
11/22 15:30
+5(%)
時価総額 1,292,772百万円
大手総合印刷企業。1876年創業。出版関連ビジネスのほか、情報セキュア関連製品、ディスプレイ関連製品、電子デバイス等も。リチウムイオン電池用バッテリーパウチ等で世界トップシェア。BPO事業の拡大等に注力。 記:2024/06/17
22,250
11/22 15:30
+470(%)
時価総額 10,493,834百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
三井住友銀行、SMBC信託銀行、三井住友ファイナンス&リース、SMBC日興証券、三井住友カードなどを傘下に収める持株会社。総資産は300兆円超。決済ビジネスを強化。政策保有株式の削減交渉は進捗順調。 記:2024/08/22
みずほ銀行を中核とする銀行持株会社。みずほ信託銀行、みずほ証券、みずほリサーチ&テクノロジーズなども傘下に持つ。シンジケートローンなどに強み。配当性向は40%目安。26.3期連結ROE8%超目標。 記:2024/08/27
三菱UFJ系列のリース大手。強固な顧客基盤に強み。21年に日立キャピタルと合併。リース料収入の増加などにより、航空部門は増益。カスタマーソリューション部門は連結除外等で横ばい。M&Aで海外展開加速へ。 記:2024/08/20
生保大手。太陽生命保険、大同生命保険、T&Dフィナンシャル生命保険などを傘下に収める。独自のビジネスモデルによる競争優位性が強み。総資産は17兆円超。Z世代等との接点構築などでコアビジネスの強化図る。 記:2024/10/09
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17