米国の戸建分譲住宅事業などの建築・不動産事業、戸建注文住宅やリフォーム等の住宅事業が柱。1691年創業。木材建材事業、資源環境事業等も展開。戸建注文住宅事業ではZEH仕様住宅の受注拡大、施工効率化を図る。 記:2024/10/07
化学メーカー。理研ビニル工業として1951年に設立。塩化ビニル樹脂コンパウンド、高機能フィルム等を手掛ける。業務用ラップで高シェア。ワイヤーハーネス等が重点分野。エラストマーコンパウンドの拡販図る。 記:2024/06/15
国内最大、世界有数の製鉄会社。自動車用鋼板、電磁鋼板、高級シームレス鋼管で実績。日鉄エンジニアリングなどを傘下に収める。米鉄鋼大手USスチール買収へ。中国減速で需要や市況は伸び悩み。原材料高も響く。 記:2024/06/24
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。FPD関連装置やレーザー顕微鏡なども手掛ける。High-NA向け含むACTISは引き合い旺盛。生成AI関連HBM向けは需要堅調。 記:2024/06/11
半導体・電子部品等を扱うエレクトロニクス商社。ケミカルメーカーの機能も持つ。電子部品事業が主力。化粧品原料販売などの工業薬品事業も。総還元性向100%目標。半導体デバイスは高付加価値ビジネスの拡大図る。 記:2024/08/20
生協組合員向け通販事業が主力。EC・通販事業者向け物流代行などのソリューション事業、eコマース事業、化粧品・健康食品ビジネス等も。27.3期経常利益80億円目標。ソリューション事業の領域拡大等に注力。 記:2024/06/04
大手総合商社。鉄鉱石や原油・LNGなど資源分野に強み。機械・インフラ、化学品、生活産業などの事業を多角的に展開。インドネシアのパイトン発電事業の持分売却は完了。中計では26.3期当期利益9200億円目標。 記:2024/06/04
22,250
11/22 15:30
+470(%)
時価総額 10,493,834百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
第一生命保険を中核とする持株会社。第一フロンティア生命保険、アイペット損害、ベネフィット・ワンなども傘下に持つ。既存進出国の資本効率改善などに取り組む。中期経営計画では27.3期ROE10%程度目標。 記:2024/08/30
4,291
11/22 15:30
+163(%)
時価総額 608,395百万円
旧KADOKAWAとドワンゴが経営統合。出版・IP創出事業が主力。アニメ・実写映像事業、ゲーム事業、通信制高校の運営等も。中計では28.3期売上高3400億円目標。出版IP数の拡大などに取り組む。 記:2024/06/13