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後場の日経平均は82円安でスタート、半導体関連などの下げが目立つ

2020/7/27 13:01 FISCO
[日経平均株価・TOPIX(表)] 日経平均;22669.00;-82.61TOPIX;1568.33;-4.63 [後場寄り付き概況]  後場の日経平均は前週末比82.61円安の22669.00円と前引け値(22629.30円)から下げ幅を縮小して取引を開始した。ランチバスケットは差し引き売り買い均衡との観測。また、ランチタイムの日経225先物は、きょうの高値水準でのもみ合いに。前場のTOPIXが0.50%下落していたこともあり、日銀によるETF買いへの思惑が下支えとして意識されるなか、後場の日経平均はきょうの高値圏で推移する格好となっている。米中対立の激化で前場から防衛関連の物色が目立つなか、市場からは「5G関連などへの資金流入にも注目」しているといった声も聞かれている。  売買代金上位では、東エレク<8035>やレーザーテック<6920>など半導体関連のほか、サイバー<4751>が7%安、イビデン<4062>が5%安と下げが目立ち、富士通<6702>、村田製<6981>なども軟調な一方、日本電産<6594>、ネットワンシステムズ<7518>などが堅調となっている。業種別では海運を筆頭に、鉄鋼、精密機器、ガラス土石などが弱い値動き。 《HH》
関連銘柄 8件
4062 東証プライム
6,736
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時価総額 948,840百万円
ICパッケージ基板で世界トップ。プリント配線板、自動車排ガス浄化装置でも高シェア。環境用途向けに強み。24.3期3Qはセラミック事業が堅調。ディーゼル・パティキュレート・フィルターは価格転嫁等で売上増。 記:2024/02/10
4751 東証プライム
1,098
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時価総額 555,505百万円
ネット広告代理店。ネットTV局「ABEMA」の育成に力注ぐ。傘下にスマホゲーム開発のサイゲームス。24.9期は「ABEMA」と広告の採算改善を想定。ゲームでは3作品以上の新作投入を目指す。増収増益を計画。 記:2024/01/14
6594 東証プライム
6,224
3/28 15:00
+21(%)
時価総額 3,711,272百万円
世界最大の総合モーターメーカー。HDDや車載、家電・商業・産業向けモーターに加え機器装置や電子・光学部品を展開。M&Aにより多分野での世界首位に意欲。産業・インフラ系需要の好調もあり、中間期は増収増益。 記:2023/12/27
6702 東証プライム
2,417.5
3/28 15:00
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時価総額 500,427百万円
国内最大、世界有数のITサービス企業。通信インフラやストレージ、サーバー、電子デバイスを展開。官公庁、金融向けに強み。24.3期2Qは小幅増収。サービスソリューションが売上下支え。コンサル等の需要が拡大。 記:2024/01/16
6920 東証プライム
42,930
3/28 15:00
+60(%)
時価総額 4,047,698百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。24.6期上期は半導体市況軟化の影響で受注足踏み。だが受注残の消化を進めて大幅増収増益に。最高業績を見込む通期計画を上方修正。増配予定。 記:2024/02/08
6981 東証プライム
2,834.5
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時価総額 5,746,787百万円
大手電子部品メーカー。コンデンサやEMI除去フィルタ高周波モジュールを手掛け、積層セラミックコンデンサで高シェア。業界最高水準の車載向けメタルパワーインダクタを商品化。生産減少や値下がりで3Q累計は一服。 記:2024/02/04
7518 東証プライム
2,661
3/28 15:00
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時価総額 221,573百万円
情報インフラ会社ICTシステムに係るネットワークやセキュリティのソリューション開発、構築、保守・運用までを展開。先端製品を活用したネットワーク基盤に強み。 一部案件の繰り上がりもあり、3Q累計は増収確保。 記:2024/02/26
8035 東証プライム
39,260
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-250(%)
時価総額 18,516,312百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24