ICパッケージ基板で世界トップ。プリント配線板、自動車排ガス浄化装置でも高シェア。環境用途向けに強み。24.3期3Qはセラミック事業が堅調。ディーゼル・パティキュレート・フィルターは価格転嫁等で売上増。 記:2024/02/10
ネット広告代理店。ネットTV局「ABEMA」の育成に力注ぐ。傘下にスマホゲーム開発のサイゲームス。24.9期は「ABEMA」と広告の採算改善を想定。ゲームでは3作品以上の新作投入を目指す。増収増益を計画。 記:2024/01/14
世界最大の総合モーターメーカー。HDDや車載、家電・商業・産業向けモーターに加え機器装置や電子・光学部品を展開。M&Aにより多分野での世界首位に意欲。産業・インフラ系需要の好調もあり、中間期は増収増益。 記:2023/12/27
国内最大、世界有数のITサービス企業。通信インフラやストレージ、サーバー、電子デバイスを展開。官公庁、金融向けに強み。24.3期2Qは小幅増収。サービスソリューションが売上下支え。コンサル等の需要が拡大。 記:2024/01/16
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。24.6期上期は半導体市況軟化の影響で受注足踏み。だが受注残の消化を進めて大幅増収増益に。最高業績を見込む通期計画を上方修正。増配予定。 記:2024/02/08
2,834.5
3/28 15:00
-40.5(%)
時価総額 5,746,787百万円
大手電子部品メーカー。コンデンサやEMI除去フィルタ高周波モジュールを手掛け、積層セラミックコンデンサで高シェア。業界最高水準の車載向けメタルパワーインダクタを商品化。生産減少や値下がりで3Q累計は一服。 記:2024/02/04
情報インフラ会社ICTシステムに係るネットワークやセキュリティのソリューション開発、構築、保守・運用までを展開。先端製品を活用したネットワーク基盤に強み。 一部案件の繰り上がりもあり、3Q累計は増収確保。 記:2024/02/26
39,260
3/28 15:00
-250(%)
時価総額 18,516,312百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24