16,725
11/29 15:30
-85(%)
時価総額 1,152,670百万円
建物賃貸国内最大手。賃貸住宅管理戸数、賃貸仲介件数などで業界トップ。一括借上の賃貸経営受託システムが強み。投資マンションの販売等も。中計では27.3期売上高2兆円目標。不動産開発事業の拡大等に注力。 記:2024/06/09
1,753.5
11/29 15:30
-22(%)
時価総額 320,140百万円
半導体や電子部品、ネットワーク関連商品などを扱う専門商社「マクニカ」を中核とする持株会社。アナログ、その他標準ICなど集積回路の売上比率が高い。集積回路及び電子デバイスその他事業ではシェア拡大見込む。 記:2024/09/03
時価総額世界上位の化学メーカー。1926年設立。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー、合成石英などで世界トップシェア。海外売上比率が高い。先端露光材料の新拠点建設推進。機能材料事業は高機能性製品の販売に注力。 記:2024/10/28
工作機械メーカー。自動旋盤や研削盤、マシニングセンタ、転造盤等の製造、販売を行う。自動旋盤は中国でトップシェア。生産システムのトータル提案に強み。アジア市場への生産、販売、アフターサービス体制を強化。 記:2024/10/28
電子部品メーカー。1925年創業。コネクタやリモコン、スイッチ、通信モジュール、タッチパネル、ユニット等を手掛ける。コネクタは車載市場で電装品関連等が拡大。中期経営計画では27.3期売上高600億円目標。 記:2024/06/17
CNCシステムなどのFA事業、ロボット事業、ロボマシン事業を展開。富士通のNC部門が分離・独立して1972年に誕生。CNCで世界シェアトップクラス。海外売上高比率は8割超。配当性向は60%が基本方針。 記:2024/09/02
1,473.5
11/29 15:30
-6(%)
時価総額 2,225,683百万円
大手電子部品メーカー。セラミック技術に強み。セラミックパッケージや半導体製造装置向けセラミック部品等で高シェア商品多数。京都府京都市に本社。事業の選択と集中を推進。中計では26.3期売上高2.5兆円目標。 記:2024/10/20
23,310
11/29 15:30
-430(%)
時価総額 10,993,765百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
独立系ソフト会社。PCAクラウドやPCAHubなどサブスク型基幹業務システムの開発・販売を行う。PCAクラウドシリーズの利用法人数は2.3万法人超。パッケージ版「PCAソフト」の販売は24年3月末で終了。 記:2024/10/21
51,110
11/29 15:30
+10(%)
時価総額 16,264,275百万円
世界的なアパレル会社。「ユニクロ」を主力に、「ジーユー」、「セオリー」等のブランドを世界中で展開。海外ユニクロ事業が成長の柱。グローバル化の加速、ジーユー事業などグループブランドの拡大などに注力。 記:2024/10/25