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日経平均は190円高、円安・ドル高が株価支援要因に

2023/6/1 13:52 FISCO
*13:52JST 日経平均は190円高、円安・ドル高が株価支援要因に 日経平均は190円高(13時50分現在)。日経平均寄与度では、ソフトバンクG<9984>、東エレク<8035>、ダイキン<6367>などがプラス寄与上位となっており、一方、ファナック<6954>、京セラ<6971>、アドバンテスト<6857>などがマイナス寄与上位となってる。セクターでは、卸売業、情報・通信業、精密機器、不動産業、空運業が値上がり率上位、ゴム製品、パルプ・紙、保険業、金属製品、繊維製品が値下がり率上位となっている。 日経平均は底堅く推移している。午後には遺影外為市場で一時1ドル=139円50銭台と、朝9時頃と比べ40銭ほど円安・ドル高に振れていることが輸出株などの株価の支えとなっているもよう。一方、市場では引き続き高値警戒感が意識され、利益確定売りも出やすく、上値はやや重いようだ。 《SK》
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6367 東証プライム
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時価総額 5,303,898百万円
空調・冷凍機事業が主力。エアコン世界首位。フッ素化学製品等の化学事業、酸素濃縮装置の製造・販売等も。海外売上比率が高い。差別化新商品の投入、増産投資等に取り組む。26.3期営業利益5000億円目標。 記:2024/06/07
6857 東証プライム
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時価総額 6,313,002百万円
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
6954 東証プライム
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時価総額 3,869,194百万円
CNCシステムなどのFA事業、ロボット事業、ロボマシン事業を展開。富士通のNC部門が分離・独立して1972年に誕生。CNCで世界シェアトップクラス。海外売上高比率は8割超。配当性向は60%が基本方針。 記:2024/09/02
6971 東証プライム
1,473.5
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-6(%)
時価総額 2,225,683百万円
大手電子部品メーカー。セラミック技術に強み。セラミックパッケージや半導体製造装置向けセラミック部品等で高シェア商品多数。京都府京都市に本社。事業の選択と集中を推進。中計では26.3期売上高2.5兆円目標。 記:2024/10/20
8035 東証プライム
23,310
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-430(%)
時価総額 10,993,765百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
9984 東証プライム
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時価総額 13,135,875百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17