2,949
11/29 15:30
+179(%)
時価総額 95,840百万円
半導体向け高純度化学材料が主力。光ファイバー用材料や太陽電池用材料等も。山梨県上野原市に本社。開発から製造まで全ての工程を内製化。27.1期売上高226億円目標。半導体製造用化学化合物の生産能力向上図る。 記:2024/07/26
システム開発等を行うシステムソリューション事業、3次元シミュレーションソフトウェアの販売等を行うエンジニアリングソリューション事業が柱。エンジニアリングソリューション事業ではDXソリューションを強化。 記:2024/08/19
ステンレス鋼の主原料であるフェロニッケルの製造で国内トップ。日本曹達の鉄鋼部門から分離独立して1949年に誕生。現在は日本製鉄系列。ガス類の製造等も。LIB材料向け原料の製造販売事業の推進等に取り組む。 記:2024/10/22
6,421
11/29 15:30
+103(%)
時価総額 477,780百万円
樹脂製造・加工機械、成形機、防衛関連機器の製造・販売等を行う産業機械事業が主力。素形材・エンジニアリング事業も。1907年創業。29.3期売上高3800億円目標。産業機械事業は内製化率の維持・向上図る。 記:2024/10/09
DX支援等のコンサルティングサービスの提供を行うシグマクシスが中核の持株会社。投資事業を手掛けるシグマクシス・インベストメントも傘下に持つ。コンサルタント数は600名超。SaaS化支援などは順調。 記:2024/08/27
3,500
11/29 15:30
-105(%)
時価総額 88,820百万円
射出成形機やダイカストマシン、押出成形機等を手掛ける機械メーカー。旧社名は東芝機械。ダイカストマシンは国内外でトップシェア。27.3期売上2000億円目標。システムエンジニアリング販売の増強等に取り組む。 記:2024/06/28
電子黒板、書画カメラ等の販売を行う映像&IT事業が主力。業務用車載器やFA関連機器等の販売を行うロボティクス事業も展開。アセアン地域での事業拡大などグローバル化を加速。ロボティクス事業では経費削減図る。 記:2024/07/28
プリント配線板専業メーカー。車載向けビルドアップ配線板で世界トップシェア。車載用売上高比率が高い。デンソーなどが主要取引先。配当性向30%程度目安。パワートレイン・走行安全系を注力分野に位置付け。 記:2024/06/29
三菱電機系列の半導体商社。米インテル製半導体なども扱う。リョーサンと経営統合に伴い3月28日付で当社株は上場廃止に。代わって4月1日付で持株会社のリョーサン菱洋HDが上場へ。24.3期は14カ月変則決算。 記:2024/03/10
大手医薬品卸会社の東邦薬品を中核とする持株会社。調剤薬局事業、医薬品製造販売事業等も手掛ける。仕入先は約1100社。取引先は11万軒超。卸売事業及び調剤薬局事業の変革、顧客支援ビジネスの進化等に注力。 記:2024/07/04