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*13:00JST テックポイント・インク---車載向け半導体機能拡張のための知的財産(IP)取得に関する契約締結 テックポイント・インク<6697>は15日、2023年6月14日(米国西海岸時間)に車載向け半導体機能拡張のための知的財産(IP)の取得に関する意思決定を行い、契約を締結したことを発表。 今回、同社は車載カメラシステムに向けたトータルソリューションの提供をより強化すべく、(1)サラウンドビューテクノロジー、(2)AIアクセラレーター、(3)ドライブレコーダー関連技術、の3方面の技術に関する知的財産を取得する契約を、Broadvisとの間で締結した。 取得する主な知的財産はBroadvisが独自で開発したもので、既に同社から中国の顧客に対してFPGA(Field Programmable Gate Array)形状で納入実績がある。同社は、この知的財産の取得により、同社が独自に開発を進めた場合と比較してコスト・期間を大きく節約しながら、需要家に対して従前より充実した車載カメラシステム向けのリファレンスデザインを提供できることとなり、採用機会を向上するとともに、より短時間での大量生産への移行が実現できるものと期待し、さらには高集積化による高単価のSoC (System on a Chip) 製品の創出と合わせ、数量・単価両面において同社収益の向上をもたらすものと考えている。 同社は、取得したこれらの技術(知的財産/IP)を組み込んだ半導体の開発に着手し、遅くとも2025年度には販売を開始する予定としている。 《AS》