1,641.5
11/29 15:30
-52.5(-3.1%)
時価総額 1,591,296百万円
1917年創業のしょうゆメーカー最大手。しょうゆ関連調味料やデルモンテ調味料の食品部門、豆乳飲料等の飲料部門、酒類部門などでも事業展開。海外売上高比率は7割超。海外のしょうゆ部門では新規市場開拓進める。 記:2024/09/01
5,554
11/29 15:30
-1(-0.02%)
時価総額 11,117,397百万円
時価総額世界上位の化学メーカー。1926年設立。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー、合成石英などで世界トップシェア。海外売上比率が高い。先端露光材料の新拠点建設推進。機能材料事業は高機能性製品の販売に注力。 記:2024/10/28
3,374
11/29 15:30
+34(1.02%)
時価総額 4,196,841百万円
富士フイルムを中核とする持株会社。メディカルシステムや電子材料、オフィスソリューション、デジカメを手掛ける。医用画像情報システムで世界トップシェア。配当性向30%目安。27.3期営業利益3600億円目標。 記:2024/07/08
1,929
11/29 15:30
+11.5(0.6%)
時価総額 3,749,706百万円
大手電子部品メーカー。1935年創業。二次電池などエナジー応用製品が主力。スマホ内臓バッテリーで世界トップシェア。海外売上高比率は9割超。高収益事業の強化図る。中計では27.3期売上高2.5兆円目標。 記:2024/08/29
8,240
11/29 15:30
+30(0.37%)
時価総額 6,313,002百万円
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
1,473.5
11/29 15:30
-6(-0.41%)
時価総額 2,225,683百万円
大手電子部品メーカー。セラミック技術に強み。セラミックパッケージや半導体製造装置向けセラミック部品等で高シェア商品多数。京都府京都市に本社。事業の選択と集中を推進。中計では26.3期売上高2.5兆円目標。 記:2024/10/20
23,310
11/29 15:30
-430(-1.81%)
時価総額 10,993,765百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
4,950
11/29 15:30
-31(-0.62%)
時価総額 10,849,638百万円
国内シェア2位の大手通信キャリア。auブランドの携帯電話が主力。沖縄セルラー電話、JCOMなどを傘下に持つ。ローソンへのTOBは成立。au PAYカードの会員数が944万人を突破するなど金融事業は順調。 記:2024/06/04
14,775
11/29 15:30
+90(0.61%)
時価総額 2,120,212百万円
モバイルゲーム、家庭用ゲーム等を手掛けるデジタルエンタテインメント事業が主力。スロットマシンやアミューズメントマシンの製造・販売等も行う。配当性向30%以上目処。パワフルプロ野球2024-2025を発売。 記:2024/08/12
51,110
11/29 15:30
+10(0.02%)
時価総額 16,264,275百万円
世界的なアパレル会社。「ユニクロ」を主力に、「ジーユー」、「セオリー」等のブランドを世界中で展開。海外ユニクロ事業が成長の柱。グローバル化の加速、ジーユー事業などグループブランドの拡大などに注力。 記:2024/10/25
8,936
11/29 15:30
-112(-1.24%)
時価総額 13,135,875百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17