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個別銘柄戦略:フジミインコやソニーGなどに注目

2022/2/3 9:08 FISCO
*09:08JST 個別銘柄戦略:フジミインコやソニーGなどに注目 2日は米NYダウが224.09ドル高の35629.33、ナスダック総合指数が71.54pt高の14417.55、シカゴ日経225先物が大阪日中比90円安の27450円。ドル・円は1ドル=114.30-40円(前日15時は1ドル=114.75円)。主要株価指数が揃って4日続伸した堅調な米国市場を受けて、東京市場も全般底堅い動きとなりそうだが、アルファベットやAMDの好決算は時間外取引の動きを通じて前日時点で既に織り込み済み。前日までのリバウンドが強かったこともあり、本日は主力株の戻りは限定的だろう。そうした中、直近に好決算を発表した銘柄に再び物色が向かうと想定され、新光電工<6967>、富士電機<6504>、アドバンテスト<6857>、スクリン<7735>、アルプスアルパイン<6770>などが堅調に推移しそうだ。そのほか、前日に好決算を発表したフジミインコ<5384>、デクセリアルズ<4980>、日本酸素HD<4091>、ソニーG<6758>などにも買いが向かいそうだ。 《FA》
関連銘柄 9件
4,367
11/29 15:30
-91(-2.04%)
時価総額 1,891,317百万円
産業ガス国内最大手の大陽日酸を中核とする持株会社。1910年創業。魔法びんなどの製造・販売を行うサーモスも傘下に持つ。三菱ケミカルグループの連結子会社。産業ガス事業では食品・飲料、医療向けなどに注力。 記:2024/08/26
4980 東証プライム
2,420.5
11/29 15:30
+3(0.12%)
時価総額 437,319百万円
機能性材料メーカー。前身はソニーケミカル。ディスプレイ向け中心に、接合材料、光学材料、電子材料など製造、販売。ディスプレイ向け異方性誘導膜、光学弾性樹脂で世界トップシェア。異方性導電膜等が伸長。円安追い風。 記:2024/06/12
2,352
11/29 15:30
-38(-1.59%)
時価総額 188,393百万円
精密研磨材メーカー。半導体シリコンウェハー向け研磨材で世界トップシェア。コーティング材料「溶射材」の製造等も。連結配当性向55%以上目標。トヨタ「新型センチュリー」のボディ鏡面磨きに同社製品が採用される。 記:2024/06/03
6504 東証プライム
8,423
11/29 15:30
+52(0.62%)
時価総額 1,257,529百万円
大手総合電機。1923年創業。駆動制御機器や電源機器、計測機器、監視制御システム、半導体等を手掛ける。地熱発電設備、非鉄金属向け大容量変圧整流器等で世界トップシェア。新製品投入など成長戦略の推進図る。 記:2024/07/28
6758 東証プライム
3,007
11/29 15:30
-51(-1.67%)
時価総額 18,772,996百万円
世界的AV機器メーカー。ゲーム機や映画、音楽でも世界的。CMOSイメージセンサーで世界トップシェア。モバイル機器向けイメージセンサーは堅調続く。今期はイメージング&センシング・ソリューションの増収見込む。 記:2024/06/29
6770 東証プライム
1,543
11/29 15:30
+11(0.72%)
時価総額 338,351百万円
電子部品のアルプス電気、カーナビのアルパインが経営統合。スイッチや可変抵抗器などコンポーネント事業が主力。タクトスイッチは業界トップクラスのシェア。海外売上高比率が高い。車載用電子部品の拡大等に注力。 記:2024/06/15
6857 東証プライム
8,240
11/29 15:30
+30(0.37%)
時価総額 6,313,002百万円
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
6967 東証プライム
5,248
11/29 15:30
-16(-0.3%)
時価総額 709,383百万円
半導体パッケージメーカー。フリップチップタイプパッケージが主力。長野県長野市に本社。海外売上比率が高い。セラミック静電チャック等も。プラスチックBGA基板は生産能力増強図る。光電融合デバイスの開発に注力。 記:2024/09/02
9,402
11/29 15:30
-133(-1.39%)
時価総額 955,149百万円
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30%以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記:2024/08/22